一、摸索階段(1914年到20世紀50年代)

　　這一階段中經(jīng)歷了兩次世界大戰(zhàn)，一些軍用器材和裝置在戰(zhàn)爭中頻繁出現(xiàn)損壞和失效現(xiàn)象。研究發(fā)現(xiàn)，氣候、運輸和貯存條件是造成這些損壞和失效的主要原因，這引起了各國軍方的重視。為了在短時間內(nèi)獲取試驗結(jié)果，以改進軍用器材和裝置的性能，一些工業(yè)發(fā)達國家開始環(huán)境試驗設(shè)備的研制和生產(chǎn)。這一階段的環(huán)境試驗設(shè)備都是單因素的，結(jié)構(gòu)十分簡單。

　　二、蓬勃發(fā)展階段(20世紀50年代末到70年代中期)

　　在這一階段中，各國的環(huán)境試驗設(shè)備制造業(yè)得到飛速的發(fā)展，其特點是設(shè)備品種增多，規(guī)格日趨齊全;設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計水平明顯提高;設(shè)備由單因素發(fā)展到多因素;講究結(jié)構(gòu)布局的合理性;進行了熱工設(shè)計;注意了氣流組織。設(shè)備的主要性能指標之一即溫度均勻性有了很大提高;自動控制技術(shù)發(fā)展到一下新的階段;設(shè)備體積縮小，控制精度進一步提高，程序設(shè)定器逐漸完善，增設(shè)了各種安全保護裝置，使設(shè)備的模擬性和重現(xiàn)性獲得改善。

　　三、日臻完善階段(20世紀70年代后半期以來)

　　在這一階段中，綜合環(huán)境試驗設(shè)備問世，開始了綜合環(huán)境模擬試驗的新階段，環(huán)境模擬更為逼真。其技術(shù)基礎(chǔ)是大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，微處理機的廣泛應(yīng)用和數(shù)字式隨機振動技術(shù)的發(fā)展。新技術(shù)的應(yīng)用使環(huán)境試驗設(shè)備的模擬性、加速性和重現(xiàn)性得到了充分的保證，使環(huán)境試驗設(shè)備發(fā)展到一個前所未有的新高度。買專業(yè)設(shè)備找東莞愛佩，讓您買您所想，測您所試。